當今世（shì）界，半導體、平板顯示器（qì）（FPD）、太陽能電池等領域的技術革新正取得驚人的進歩。半導體裝（zhuāng）置向高集成化方向發展，其電（diàn）路的最（zuì）小寬度從45納（nà）米（mǐ）向32納米縮小。而FPD，則向大型化的方向發（fā）展，正在（zài）進行第8代（2500毫米×2300毫米）到第10代（dài）產品的（de）設備投資（zī）。隨之而來的，是對半導體製造裝置及FPD製造裝置等所使用（yòng）的軸承、直動式產品、機電一體化產品的（de）功能要求越來越高，如低發塵性、低排氣性（xìng）、耐（nài）熱性、耐蝕性等。

有效運用材料技（jì）術、潤（rùn）滑技術、清潔技術、表（biǎo）麵改質技術、精密導向技術核心（xīn）技術開發出的可在真空、清潔、高溫、腐蝕等工況下使用的“SPACEA™係列: 特殊工況用（yòng）軸承、滾珠絲杠、直（zhí）線導軌”的產（chǎn）品陣容，在為各種裝置的高功（gōng）能化及高性能化做貢獻的同時，還致力於解（jiě）決環保課題。